Ob im Standard-, Warpage- oder Edge-Contact-Verfahren – die Wafer-Aligner HPA richten Wafer mit einem Durchmesser von 2 bis 12″ zuverlässig aus. Hiwin erweitert damit sein Produktportfolio um eine Standard-Bewegungslösung für das Wafer-Handling in der Halbleiterfertigung.
Ausgestattet mit einem Lasersensor, unterstützt der Wafer-Aligner Anwender bei der Ausrichtung von transparenten, transluzenten und undurchsichtigen Wafern. Dafür arbeiten drei bewegte Hiwin-Achsen mit Spindelantrieb zur Waferzentrierung und Winkelausrichtung mit einer Genauigkeit von ±0,1 mm und einer Winkelgenauigkeit von ±0,2°. Je nach Aligner-Modell kommt hierfür eine X-Y- oder X-Z-Einheit zum Einsatz. Im All-in-One-Design aufgebaut, ist die HPA-Serie kompakt und eignet sich für die Integration in anspruchsvolle Anlagenkonzepte. Die HPA-Serie ist ISO-zertifiziert (ISO 14644-1) und für die Reinraumklasse 3 geeignet.
Text- und Bildquelle: Hiwin
