B&B Verpackungstechnik setzt auf modulare Maschinenkonzepte mit dezentraler I/O-Technik
Von Kabelbäumen zu Datenströmen
Schaltschranklose Verdrahtungslösungen als Baustein der Modularisierungsstrategie bei B&B...
Schlagwort: Turck
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Dezentrale Automatisierung in Standardanwendungen
Kosteneffiziente IO‑Link Class A Master
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Kommunikation in Ex-Bereichen
Eigensicheres Ethernet-Gateway für Zone 1
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Spannungsmodule in zwei Varianten
Kompaktes I/O-System mit neuer IIoT-Spannungsversorgung
Turck erneuert die Spannungsversorgungen seines kompakten I/O-Systems Excom mit zwei Varianten für IIoT-Daten. Das PSM24-3G.1 versorgt die Systeme in Zone 2/22 mit Spannung, während das PSM24-N.1 die Systeme im sicheren Bereich (N-System) versorgt.
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Sensortechnik
IO-Link-Master mit Flexibilitätsgarantie
Turck erweitert sein IO-Link-Angebot um den Class-A-IO-Link-Master TBEN-L-8IOLA. Das Ethernet-Block-I/O-Modul im robusten TBEN-L-Gehäuse bietet acht Class-A-IO-Link-Master-Ports oder bis zu 16 DXP-Kanäle.
Klein, aber oho und fit für das IIoT
Turcks Feuchte- und Temperatursensor CMTH ist jetzt in einer kompakten Variante mit verbesserter IIoT-Integration für Condition-Monitoring-Anwendungen in Produktion und Lager verfügbar.
Durchgängiges M12-Power-Portfolio
Turck erweitert sein Angebot ganzheitlicher Lösungen für dezentrale Spannungsversorgung – von Leitungen bis zu RFID- und I/O-Modulen. Nun gibt es durchgängiges M12-Power-Portfolio in den Codierungen K, L, S und T.
