Die neuen Thicknessgauge-Systeme verbessern laut Hersteller die Inline-Dicken- und 3D-Messung von Band- und Plattenmaterialien. Sie bieten eine große Auswahl an Sensormodellen, Messbereichen und -breiten.
Die Sensorsysteme ermöglichen Messungen von Band- und Plattenmaterialien bis zu einer Stärke von 50 mm. Erhältlich sind sowohl C-Rahmen-Systeme, die einfach in die Produktionslinie eingeschoben werden können, als auch in die Linie integrierte, stabile O-Rahmensysteme. Die Flexibilität bei den zu messenden Materialien ergibt sich durch unterschiedliche Messprinzipien, auf denen die eingesetzten Sensoren basieren. So sind die Modelle je nach Ausführung mit Laser-Profil-Sensoren, Laserpunktsensoren, konfokalen, kapazitiven und Wirbelstromsensoren ausgestattet. Durchgeführt werden können Festspur-Messungen am Rand der Bänder, Mehrspur-Dickenmessungen, Festspur-Mittendickenmessungen oder traversierende Dickenmessungen. Anpassungen lassen sich schnell umsetzen. Die Komponenten sind bereits abgeglichen, kalibriert und temperaturkompensiert, wodurch das System sehr genaue Messergebnisse liefert. Neben der Micro-Epsilon-Sensorik sind eine umfangreiche Steuerungs- und Auswertesoftware, eine mechanische Verfahrachse und eine automatische Kalibrierung inklusive.
Text- und Bildquelle: Micro-Epsilon
