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Embedded world 2025

Kühllösungen für IPCs und Embedded Systems

08.04.2025
von Redaktion DER KONSTRUKTEUR

CTX präsentiert seine Kühllösungen für IPCs und Embedded Systems. Aufgrund der hohen Wärmeentwicklung dieser Hochleistungssysteme erfolgt die Kühlung idealerweise direkt am Hotspot.

CTX bietet dafür beispielsweise Heatspreader mit integrierten Heatpipes, die die Wärme vom Hotspot zum Kühlkörper leiten. Mit kaltfließgepressten Pin-Block-Kühlkörpern und ihrer Stift- oder Rippenform erzielt der Hersteller eine hohe Luftströmungsgeschwindigkeit in den zu kühlenden Systemen. Mit kühlenden Elektronikgehäusen aus Metall kann er die Verlustleistung eines Systems ohne einen im Bauraum einzusetzenden Kühlkörper abführen. Der Vorteil: eine kompakte Bauweise des Endprodukts. Für die aktive Kühlung bietet CTX fertig montierte Lüftereinheiten oder kundenspezifische Lüfterlösungen. Das Unternehmen unterstützt seine Kunden bei der Entwicklung und Umsetzung des richtigen Kühlkonzepts für die jeweilige Applikation.

 

 

Text- und Bildquelle: CTX

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